这一分析流程中广泛应用在半导体封装的深埋结构分析中。利用武隆蔡司武隆X射线显微镜和搭载飞秒激光系统的蔡司双束电镜Crossbeam Laser(LaserFIB)，准确定位样品的目标区域，并进一步进行高分辨成像拍摄和EDS分析。
蔡司双束电镜与X射线显微镜联用半导体封装分析
分类：公司新闻 发布时间：2024-05-06 11859次浏览
这一分析流程中广泛应用在半导体封装的深埋结构分析中。利用蔡司X射线显微镜和搭...
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